多根「『Switch2 Lite』実現に追い風」

Nintendo Switch 2の小型・機能削減版モデル「Switch 2 Lite」が開発中だと噂されるなか、そのチップ製造に利用できる可能性がある新技術をサムスンが導入すると報じられています。
この話の前提には、サムスンの半導体製造部門が、NVIDIAの設計したSwitch 2向けカスタムチップ（「T239」として知られるもの）を生産しているとの米Bloombergの報道があります。ただし、サムスンとNVIDIAの広報担当者は、ともにコメントを控えています。
韓国の電子業界メディアElectronic Timesによると、サムスンは年内に新たな製造プロセス「8LPU+」を導入する見込みとのことです。この技術は既存の8nmプロセス「8LPU」と比べて、性能を12％向上させ、消費電力を15％削減し、ロジック回路の面積を8％縮小するとされています。既存の製造設備を活用できるため、コスト面での利点も期待されています。
記事によれば、この新プロセスは主に車載やロボティクス、エッジAI向けのチップを対象としているとのことです。しかし、Switch 2のT239も8nmプロセスで製造されているとみられるため、恩恵を受ける可能性があります。Electronic Timesは「サムスンの既存の8nm顧客などが、新プロセスの採用候補になる」との業界関係者の発言を引用しています。

https://news.yahoo.co.jp/expert/articles/16c4a6f7182a2e7e08ef22fe34bed99491bb96da