【半導体】TSMCの3nmは2022年後半より量産を開始、日本では大阪に開発拠点設置を計画 │ Tantena

【半導体】TSMCの3nmは2022年後半より量産を開始、日本では大阪に開発拠点設置を計画

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TSMCの3nmは2022年後半より量産を開始、日本では大阪に開発拠点設置を計画 | TECH+

https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220902-2443291/

2022/09/02 21:08

著者：小林行雄

目次

1　2022年末までに大阪にデザインセンターの設立を計画

2　3nmは予定通り2022年後半に量産出荷、2025年には2nmを量産へ

TSMCは9月2日、TSMC Technology Symposium Japan 2022の開催に併せメディア向けに、同社の技術ロードマップや顧客エンゲージメントを含む全社的なビジネス戦略を統括するBusiness Development,シニアバイスプレジデントのKevin Zhang(ケビン・ジャン)氏が先端プロセスの開発状況などの説明を行った。

近年、TSMCはグローバル化を推進しており、日本でも2019年11月には東京大学と先進半導体の実現に向けたアライアンスを締結、2020年1月に横浜市にTSMCデザインテクノロジージャパンを設立、2021年3月にTSMCジャパン3DIC研究開発センターを設立、2021年12月にはソニーセミコンダクタソリューションズが少数株主として参画する形で子会社「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)」を設立(2022年2月にはデンソーも少数持ち分出資を決定)するなど、さまざまな動きを見せており、2022年末までには大阪にデザインセンターを立ち上げる予定であることも明らかにされた。

TSMCジャパン代表取締役社長の小野寺誠氏は、こうした日本の市場の動向について、「日本のビジネスはこの5年ほど、ウェハ出荷量が前年超えを記録。2021年は年間で120万枚(300mmウェハ換算)を出荷。こうしたウェハ枚数の伸びに併せて売り上げも伸びている」と、好調に推移していることを強調する。

（略）

※省略していますので全文はソース元を参照して下さい。